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日本AK-225(HCFC-225)精密半导体溶剂替代品FS39溶剂 硅油清洗剂,硅油稀释,HFO

¥168.00元 起订量:≥1千克

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品牌 Enasolv
产品型号 HFO
沸点 39
KB值 34
闪点 无
比重 1.31
GWP值 <1
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性能特点

  1. 安全不可燃:无闪点,车间不用防爆改造,大幅降低产线安全管控成本,低气味,改善作业环境。
  2. 低温快干无残留:沸点 39℃,挥发速度均衡,清洗后工件快速干透,不易发白、留水痕,无需额外烘干。
  3. 渗透能力强:表面张力低,可渗入盲孔、微缝隙,适合去除颗粒、轻质油污、硅油、低残留助焊剂。
  4. 基材兼容性好:对铜、铝、不锈钢等金属稳定,对大部分塑料、橡胶、涂层不易溶胀腐蚀。
  5. 环保合规可回收:臭氧消耗潜能 ODP≈0,低 GWP,不含 SVHC;可蒸馏再生循环使用,减少危废产出,满足 EHS 管控。

应用领域

  • 电子行业:PCBA 线路板、连接器、继电器、半导体元器件气相清洗,去除助焊剂、粉尘颗粒
  • 光学光电:镜头、滤光片、LED 组件除颗粒、指纹、脱模剂
  • 新能源:锂电、储能精密结构件、端子脱脂清洗
  • 精密机械:轴承、阀门、航空精密零部件轻质油污清洗
  • 其他:硅油 / 氟油稀释剂、冷却载液、三防漆稀释溶剂

理化指标

  • 产品名称:Enasolv FS39 氟化清洗剂
  • 沸点:39℃
  • KB 值:34
  • 外观:无色透明液体
  • 闪点:无(不可燃)
  • ODP:≈0,GWP<1
  • 适用工艺:气相清洗、超声波、手工擦拭

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