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雅保 CEG 助焊剂 电子元件 / PCB 板精密清洗 快速干燥 精密清洗,PCB清洗,去助焊剂

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品牌 Enasolv
产品型号 CEG
沸点 71
KB值 125
闪点 无
比重 1.35
GWP值 <1
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性能特点

  1. 溶解力强劲,KB=125,接近三氯乙烯,可高效去除松香助焊剂、无铅焊膏残留、切削油、冲压油、防锈蜡、硅油、脱模剂等顽固污染物,适合中重度脏污清洗
  2. 无闪点、不可燃,车间不用防爆改造;沸点约 71℃,挥发速度适中,清洗后快干无水痕、离子残留低,不用额外烘干
  3. 配方添加专用稳定剂,蒸馏回收过程不容易酸化分解,槽液寿命优于普通无稳定剂 nPB,循环使用成本可控
  4. 低表面张力,渗透性好,适合 BGA、QFN、微小盲孔、螺纹缝隙内部污染物清洗;对绝大多数金属稳定,软橡胶、部分塑料务必先做兼容测试
  5. ODP 极低、GWP=0.31,大气寿命短,环保指标优于很多传统氯化溶剂

典型应用领域

PCB、FPC、SMT 元器件焊后助焊剂清洗;连接器、继电器、半导体封装零件清洗;精密轴承、液压件、航空零部件、五金冲压件脱脂;光学零件、医疗器件气相清洗;气相清洗机、超声波清洗、手工擦拭清洗。

理化指标

  • 成分:稳定化正溴丙烷(nPB,CAS:106-94-5)
  • 外观:无色透明液体
  • 纯度:≥99.5%
  • 沸点:71℃
  • KB 值:125
  • 密度:1.35 g/cm³(25℃)
  • 表面张力:25.8 mN/m
  • 闪点:无(不可燃)
  • ODP:0.013~0.018
  • GWP₁₀₀:0.31

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