性能特点

1. 溶解力适中稳定，KB 值 75，可有效去除松香助焊剂、轻度油污、指纹、粉尘、切削油等污染物，不易过度侵蚀基材；
2. 沸点 44℃，挥发速度快，清洗后干燥迅速，控制得当不易残留水印、白印，适配气相清洗设备；
3. 材质兼容性优良：对高纯氧化铝陶瓷、碳化硅、各类金属基材稳定友好；对多数氟塑稳定，塑胶、粘接胶、防静电涂层建议提前试样；
4. 环保低负荷，ODP=0，不含破坏臭氧层物质，满足 F-Gas、工厂 EHS 管控要求；
5. 可回收蒸馏，损耗可控，长期使用成本有优势。

应用领域

• 半导体：晶圆传输机械手氧化铝陶瓷叉指、治具、载具、FOUP 配件清洗；
• 电子行业：PCB、FPC、连接器、传感器、IGBT 功率器件焊后助焊剂清洗；
• 光学行业：镜头、棱镜、玻璃基板、光通信组件除油除尘；
• 精密制造：轴承、精密五金、医疗零部件、航空小件脱脂清洗；
• 工艺方式：气相清洗机、小型超声波、无尘车间手工擦拭。

理化指标

• 外观：无色透明液体，低气味
• 沸点：32℃
• KB 值：44
• ODP：0
• 工艺：气相、超声、手擦，支持蒸馏再生