性能特点

1. 清洗力强，KB 值≈180，对无铅免洗助焊剂、固化松香助焊剂、锡膏残留、离子污染物、指纹油污去除效果突出，可渗入 BGA、QFN、CSP 底部狭缝；
2. 中性配方、缓蚀体系，对铜、铝、不锈钢、FR4、高纯氧化铝陶瓷稳定兼容；普通软质塑胶、部分环氧胶需要提前试样；
3. 沸程 175–200℃，慢干型，槽液挥发损耗低、使用寿命长；配合氟化漂洗剂可以实现快速干燥、无水印白印；
4. 低气味、低毒，不含芳烃、正己烷、卤代烃，满足 RoHS、VOC 管控，EHS 压力优于传统氯化溶剂；
5. 可过滤再生，配合油水分离、蒸馏设备循环使用，长期综合成本可控。

应用领域

• 电子 SMT：PCBA 线路板、IGBT 功率板、汽车 PCB、医疗电路板焊后清洗，清除免洗助焊剂、锡膏残留；
• 半导体封装：传感器、MEMS、LED 载具、陶瓷治具除有机污染物；
• 精密加工：精密五金、轴承、冲压件、铝铜工件切削油、冲压油脱脂；
• 配套工艺：浸泡清洗、超声波清洗，共溶剂清洗（6510 主洗 + HFE/HFO 漂洗）；不适合纯气相清洗。

理化指标

• 外观：无色透明低气味液体
• KB 值：180
• 闪点：65℃（闭杯）
• 沸程：175~200℃
• 密度（25℃）：0.85 g/cm³
• 粘度：1.2–1.64 cP
• 表面张力：≈28 mN/m
• ODP：0
• GWP：＜10
• pH：中性
• 适用工艺：超声浸泡、共溶剂清洗，搭配氟化溶剂漂干