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科慕 SDG清洗剂 清除重油脂精密电子助剂 精密清洗,重油污清洗,硅脂清洗

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品牌 Enasolv
产品型号 科慕SDG
沸点 43
KB值 95
闪点 无
比重 1.29
GWP值 低
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性能特点

  1. 溶解力强,KB=95,对矿物油、切削油、防锈蜡、硅脂硅油、松香助焊剂均有良好去除能力,清洗能力接近溴丙烷,是氟系溶剂里重污款
  2. 共沸体系,反复蒸馏回收配比稳定,槽液寿命长,不用频繁调配
  3. 无闪点、不可燃,消除车间燃爆风险;相比 TCE、nPB 毒性更低,EHS 管控压力更小
  4. 低表面张力 21.2 mN/m,渗透性好,适合微小缝隙、盲孔、复杂结构零件清洗,洗净后快干、无残留、无水痕,无需额外烘干
  5. 对绝大多数金属、陶瓷、玻璃兼容性 ;软橡胶、部分塑胶件务必提前做材料兼容测试
  6. ODP=0,低 GWP,满足出口、航空航天、军工洁净管控要求

典型应用领域

精密五金、轴承、液压零部件重油污脱脂;连接器、继电器、PCB 助焊剂清洗;航空航天、军工精密件;治具工装、光学零件、硅脂 / 硅油残留去除;气相清洗机、超声波气相一体设备,也可手工擦拭清洗MicroCare

理化指标

  • 成分:HFC + 反式 - 1,2 - 二氯乙烯 共沸混合物
  • 沸点:43℃
  • KB 值:95
  • 密度:1.29 g/mL(25℃)
  • 表面张力:21.2 mN/m
  • 闪点:无(不可燃)
  • ODP:0

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