Enasolv MC清洗剂金属加工除油机加工清洗替代碳氢无闪点

性能特点

1. 清洗力强，KB 值 125，对重切削油、拉伸油、固化松香助焊剂、蜡质、未固化液态硅胶、指纹油污去除效果突出；
2. 无闪点、不可燃，相比碳氢溶剂，燃爆风险更低，车间 EHS 管控压力更小；
3. 沸点 68℃，挥发速度适中，气相清洗干燥快，控制得当不易留水印白印，适合闭环气相设备循环使用；
4. 化学稳定性好，添加专用稳定剂，不易酸化分解，槽液寿命长；对不锈钢、铝、铜、高纯氧化铝陶瓷稳定；软质 PVC、部分弹性橡胶、薄涂层需要提前试样；
5. 低表面张力、渗透性好，可以渗入盲孔、螺纹、微小缝隙；可蒸馏再生，损耗可控。

应用领域

• 半导体：晶圆机械手氧化铝陶瓷叉指、载具、治具，去除重油污、有机残留；
• SMT 电子：PCB、连接器、功率器件，清洗顽固松香助焊剂；
• 硅胶行业：未固化液态硅胶、硅胶模具、硅胶件残胶清洗；
• 精密机械：轴承、五金冲压件、航空零部件脱脂、去除研磨膏；
• 工艺方式：气相清洗机、超声波清洗、无尘车间手工擦拭。

理化指标

• 外观：无色透明液体，低气味
• 沸点：68℃
• KB 值：125
• 闪点：无
• ODP：0
• 纯度：≥99.5%
• 密度（25℃）：1.35 g/cm³
• 适用工艺：气相、超声、手擦，支持蒸馏再生