雅保 CEG 助焊剂 电子元件 / PCB 板精密清洗 快速干燥

性能特点

1. 溶解力强劲，KB=125，接近三氯乙烯，可高效去除松香助焊剂、无铅焊膏残留、切削油、冲压油、防锈蜡、硅油、脱模剂等顽固污染物，适合中重度脏污清洗
2. 无闪点、不可燃，车间不用防爆改造；沸点约 71℃，挥发速度适中，清洗后快干无水痕、离子残留低，不用额外烘干
3. 配方添加专用稳定剂，蒸馏回收过程不容易酸化分解，槽液寿命优于普通无稳定剂 nPB，循环使用成本可控
4. 低表面张力，渗透性好，适合 BGA、QFN、微小盲孔、螺纹缝隙内部污染物清洗；对绝大多数金属稳定，软橡胶、部分塑料务必先做兼容测试
5. ODP 极低、GWP=0.31，大气寿命短，环保指标优于很多传统氯化溶剂

典型应用领域

PCB、FPC、SMT 元器件焊后助焊剂清洗；连接器、继电器、半导体封装零件清洗；精密轴承、液压件、航空零部件、五金冲压件脱脂；光学零件、医疗器件气相清洗；气相清洗机、超声波清洗、手工擦拭清洗。

理化指标

• 成分：稳定化正溴丙烷（nPB，CAS：106-94-5）
• 外观：无色透明液体
• 纯度：≥99.5%
• 沸点：71℃
• KB 值：125
• 密度：1.35 g/cm³（25℃）
• 表面张力：25.8 mN/m
• 闪点：无（不可燃）
• ODP：0.013~0.018
• GWP₁₀₀：0.31