科慕 SDG清洗剂 清除重油脂精密电子助剂

性能特点

1. 溶解力强，KB=95，对矿物油、切削油、防锈蜡、硅脂硅油、松香助焊剂均有良好去除能力，清洗能力接近溴丙烷，是氟系溶剂里重污款
2. 共沸体系，反复蒸馏回收配比稳定，槽液寿命长，不用频繁调配
3. 无闪点、不可燃，消除车间燃爆风险；相比 TCE、nPB 毒性更低，EHS 管控压力更小
4. 低表面张力 21.2 mN/m，渗透性好，适合微小缝隙、盲孔、复杂结构零件清洗，洗净后快干、无残留、无水痕，无需额外烘干
5. 对绝大多数金属、陶瓷、玻璃兼容性 ；软橡胶、部分塑胶件务必提前做材料兼容测试
6. ODP=0，低 GWP，满足出口、航空航天、军工洁净管控要求

典型应用领域

精密五金、轴承、液压零部件重油污脱脂；连接器、继电器、PCB 助焊剂清洗；航空航天、军工精密件；治具工装、光学零件、硅脂 / 硅油残留去除；气相清洗机、超声波气相一体设备，也可手工擦拭清洗MicroCare

理化指标

• 成分：HFC + 反式 - 1,2 - 二氯乙烯 共沸混合物
• 沸点：43℃
• KB 值：95
• 密度：1.29 g/mL（25℃）
• 表面张力：21.2 mN/m
• 闪点：无（不可燃）
• ODP：0